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编号
设备名称
规格
设备照片
131
快速成型仪
FDM3000
技术指标
主要技术指标:
最大成品尺寸:254×254×406mm;精确度:±0.127mm;原料:ABS、ABSi、investment Casting Wax、Elastomer;分层阔度及厚度:阔度0.254 to 2.54mm 厚度0.05 to 0.762mm
功能/应用范围:
适合产品设计、开发、改良,特别适合制造通心及微细特征样品、模具。
编号
设备名称
规格
设备照片
132
加工中心
VMC700
技术指标
主要技术指标:
工作台台面尺寸(宽*长):483*1016mm;工作台 纵向(X),横向(Y),垂向(Z)行程:711mm,457mm,559mm 主轴转速:在10000rpm内实现无级调速;刀库容量:20把,定位精度及重复定位精度:正负0.0002”;正负0.00015”;切削进给速度;1-10000mm/min,快速移动速度(工作台):XY:25m/min .Z;20m/min 。
主要附件:
Troyke 9”转台。
功能/应用范围:
该机床主要具有铣削功能,有较大容量的刀库,机械手自动换刀,主轴能无级变速等功能,采用日本FANVC系统,可手动或自动操作。配备有第四轴(C 轴)它们比实现X.Y.Z三轴同时定位/直线插补,同时二轴园弧插补。穿进LCD显示屏,系统具有较大的存储容量并可与电脑直接连接通信进行数据传输,程序的编辑管理,可进行模拟加工,该机床可使用各种园柱,角度,端面铣刀完成直线铣削,组成各种往返循环,柜式循环,按坐标位置进行孔加工或镗孔加工,也可以铣削曲线轮廓的 零件。
编号
设备名称
规格
设备照片
133
双向拉伸试验机
Z010
技术指标
主要技术指标:
X、Y轴双向同步试验,最大荷栽10KN。
主要附件:
四座空气工具夹。
功能/应用范围:
在室温状况下测定金属、非金属、复合材料等多种材料的各向异性。
编号
设备名称
规格
设备照片
134
万能材料实验机
Z020
技术指标
主要技术指标:
最大载荷20KN,高温250度,低温-80度。
主要附件:
空气夹具一套、三点弯曲夹具。
功能/应用范围:
在高低温状态下多种材料拉压试验。
编号
设备名称
规格
设备照片
135
高频疲劳试验机
HFP100
技术指标
主要技术指标:
工作频率50-250HZ,最大静、动荷载100KN、最大动态荷载100KN。
主要附件:
各种组合夹具。
功能/应用范围:
拉伸、压缩或拉伸交变等疲劳强度试验。
编号
设备名称
规格
设备照片
136
真空注型机
CT-II
技术指标
主要技术指标:
腔体尺寸:1000×1000×900
主要附件:
恒温烤箱、低压罐、环保喷漆房等。
功能/应用范围:
真空注型机是快速模具制造及真空浇注的主要关键设备。可用类ABS、类橡胶、类有机玻璃等多种材料对零件或其原型件进行快速复制、低成本小批量制造,用于产品设计评价、装配检验、市场调研展示、性能测试等,也可以作为功能零件直接用于产品。
编号
设备名称
规格
设备照片
137
FPD快速成型机
Dimension
技术指标
主要技术指标:
FDM快速成型工艺以ABS等工程塑料为成型材料,具有很好的强度和尺寸稳定性。成型体积203×203×305 mm,通过拼接可制作更大尺寸的零件,制造精度±0.2mm/100mm。
功能/应用范围:
快速成型采用材料分层累加的制造哲理,不需任何的刀具、夹具或模具,通过专门的制造工艺,可直接从产品的三维CAD模型快速制造出任意复杂形状产品的物理原型甚至功能零件,用于产品设计评价、装配检验、市场调研展示、性能测试等。
编号
设备名称
规格
设备照片
138
FDM快速成型机
FDM2000
技术指标
主要技术指标:
FDM快速成型工艺以ABS、PP等工程塑料为成型材料,具有很好的强度和尺寸稳定性。成型体积254X254X254 mm,通过拼接可制作更大尺寸的零件,制造精度±0.2mm/100mm。
功能/应用范围:
快速成型采用材料分层累加的制造哲理,不需任何的刀具、夹具或模具,通过专门的制造工艺,可直接从产品的三维CAD模型快速制造出任意复杂形状产品的物理原型甚至功能零件,用于产品设计评价、装配检验、市场调研展示、性能测试等。
编号
设备名称
规格
设备照片
139
金相显微镜
MEF4M
技术指标
主要技术指标:
明场、暗场、DIC放大倍数:40×~1000×
主要附件:
图像分析软件
功能/应用范围:
可图象采集、定量分析拍照系统:4”×5”,135胶卷金属材料
编号
设备名称
规格
设备照片
140
超高真空磁控溅射仪
MPS-3000-HC5
技术指标
主要技术指标:
该设备具有两个真空室,成膜室极限真空度可达7×10-9 torr,准备室真空度7×10-7 torr。可以放置6个靶,靶材直径:2英寸;基片直径:3英寸,膜厚均匀性可达到±3%(膜厚100 nm)。基片加热温度:300℃;薄膜沉积时基片可外加横向磁场100 Oe。该设备具有DC及RF电源;具有基片反溅清洗功能。
功能/应用范围:
该设备具有广泛的适应性,可制备多种膜厚5~200纳米的薄膜。可沉积非磁性金属超晶格多层膜;巨磁阻GMR、磁性隧道结等磁性超薄多层膜;氧化物纳米介电薄膜(BaSrTiO3、Ta2O5);其他氧化物、氮化物纳米功能薄膜。
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如有需求,请联系上海科技成果转化促进会,电话:021-62553532-6536
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