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编号 设备名称 规格 设备照片
1
振动台  DP560   
  技术指标 
  主要技术指标:
 正弦推力:3.6吨。最大加速度:80g。峰峰值位移:38mm。频率范围:5~2500Hz
主要附件:
 无
功能/应用范围:
 设备、器件振动、冲击试验。

编号 设备名称 规格 设备照片
 2  数控冲床 DELTEA1250   
  技术指标
  主要技术指标:
 1.加工范围:2500×1000;2.最大冲孔速度:800次/分;3.冲压力:20 T;4.冲压精度:≤0.1
功能/应用范围:
 板材冲压

编号 设备名称 规格 设备照片
3
 五轴联动加工中心  ucp800  
  技术指标
  主要技术指标:
 1.五轴联动;2.台面:800×500;3.定位精度:0.005;4.最高转速:12000转/分
功能/应用范围:
 铝合金及腔体、盒体加工

编号 设备名称 规格 设备照片
4
立式加工中心  VC500   
  技术指标
  主要技术指标:
 1.工作台面尺寸:500×510
  2.重复定位精度:0.008;3.主轴最高转速:8000转/分
功能/应用范围:
 铝合金切削加工、腔体加工

编号 设备名称 规格 设备照片
5
 数控折弯机  PPEG5/170   
  技术指标
  主要技术指标:
 1.折弯压力:170吨;2.折弯范围:宽2500mm 厚6mm;3.折弯精度:≤0.1;4.五轴定位
功能/应用范围:
 板料折弯成型

编号 设备名称 规格 设备照片
6
五轴五联动数控发具磨床  Helitronic i tr onic Power Roduction  
  技术指标
  主要技术指标:
 1、24KW主轴功率;2、磨轴配有复式轴承;3、主轴转速0--700转/分;4、直线轴均配备光栅尺;5、采用龙门结构使马达进行转速平稳,且具有极高的磨削精度;6、采用双端磨轴和6片砂轮使用复杂图形的磨削在一次装夹即可完成;7、本设备采用数倥5轴5联动,具有灵活性,高效性和多样性。
功能/应用范围:
 本设备广泛用于金属切削刀具、木工刀具和成形刀具的磨削加工和修磨各类刀具

编号 设备名称 规格 设备照片
7
多波束水深测量系统   FS-20  
  技术指标
  主要技术指标:
 实施全覆盖水下地形扫测,扫测宽深比可达12倍。纵向波束开角1.3度,横向波束最大开角161度,侧扫扇区开角接近180度。最大水深波束1440,最大振幅波束数4096。测量精度0.05m+0.2%水深,横向分辨率0.5m。
功能/应用范围:
 高精度地形测量,扫海测量,水下目标搜索,水下电缆铺设方案勘察,等一系列高精度水下测量。

编号 设备名称 规格 设备照片
8
汽车发电机寿命试验台  CASTOR37-20   
  技术指标
  主要技术指标:
 14/28V系列 Imax=300A nmax=20000rpm t=-40--140℃ 双工位
功能/应用范围:
 整体式交流发电机可靠性试验设备。能对轿车、大中型客车、工程机械、拖拉机以及船舶所需各种条件下的温度急变、速度聚变和负载突变各种组合进行可靠性试验

编号 设备名称 规格 设备照片
9
 ETS770大规模集成电路测试系统(A) ETS770   
  技术指标
  主要技术指标:
 Number of Pins 128I/O ; Test frequency 50MHz; Vil:-2.0V~6V; Vih (Vil+500mV)to 6.5V; Resolution 50mVSink/Souce current ±50mA;input voltage -2.0V~+6.5V; Inpedance >10兆欧; Output current IOH:-1mAto -20mA,IOL: 1mAto 20mA;Device power supply:STD(0 to 6V,2Amax,resolution 10mV, accruracy:±50mV),Number of units 1 STD,2Optional; VSIM:(Voltage range of setting 8V,Voltage resolution 5mV,Current range ±150mA,Current resolution 100pA/1nA/10nA/100nA/1uA/10uA);ISVM:(Force current range ±150mA,Current resolution 100pA/1nA/10nA/100nA/1uA/10uA,Voltage meaaurement range 8V,Voltage resolution 5mV,Measurement Accracy ±10mV,±2.5欧*Imeas)
功能/应用范围:
 数字、模数混合信号集成电路芯片、圆晶片测试

编号 设备名称 规格 设备照片
10
全自动探针台(B)  UF200   
  技术指标
  主要技术指标:
 硅片特性(尺寸:5,6,8英寸,厚度: 150-1000um,Die 尺寸:0.25~100mm,刻度 0.1um);总精度: Within 4um; Chuck 0.1um);总精度: Within 4um; Chuck Z control(控制精度: ±2um,行程:0~500um); X/Y ares(probing ares:±120mm,Max.速度:200mm/sec,分辨率:0.5um); Z axis(Full stroke:69mm,Standard stroke at probing:0.5mm,速度:35msec/0.5mm,分辨率:0.375um);θ axis(可调范围: ±5°, 分辨率:0.00028°(approx.0.5um on 200mm wafer edge))。
功能/应用范围:
 晶圆片全自动测试
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